2D錫膏測厚儀和3D錫膏測厚儀區(qū)別

  1，2D錫膏厚度測試儀只能量測錫膏上的某一點(diǎn)的高度，3D測厚儀能夠量測整個(gè)焊盤的錫膏高度，更能反映真實(shí)的錫膏厚度。除了計(jì)算高度，還可以計(jì)算錫膏面積和體積

  2，2D 錫膏厚度測試儀手動(dòng)對(duì)焦，人為誤差大。3D測厚儀電腦自動(dòng)對(duì)焦，量測的厚度數(shù)據(jù)更加精細(xì)。

 為什么要使用3D錫膏測厚儀

  1,錫膏印刷質(zhì)量對(duì)SMT生產(chǎn)工藝的重要性

   根據(jù)SMTA分析報(bào)告，SMT生產(chǎn)線中的 74%不良來自錫膏印刷不良。

   電子行業(yè)的發(fā)展非常迅速，如手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中0201元件、Micro BGA、 CSP、FlipChip和QFP的比重越來越大，引發(fā)更多錫膏印刷不良。

  2,錫膏印刷不良原因分析

  錫膏印刷質(zhì)量受刮刀、鋼網(wǎng)、錫膏成分、設(shè)備參數(shù)等等諸多因素的影響，對(duì)錫膏厚度的準(zhǔn)確3D檢測，及時(shí)管控錫膏印刷質(zhì)量就顯得更加重要。

  3,3D更能準(zhǔn)確檢測錫膏不良

   AOI只能檢測錫膏的面積，而無法檢測錫膏的高度和體積

   3D能測整個(gè)焊盤錫膏的厚度和體積

   3維檢測可檢測到2維檢測中無法檢測到的高度和體積，能更準(zhǔn)確和的檢測不良

   3D錫膏測厚儀更能準(zhǔn)確、真實(shí)、有效的反映錫膏印刷的質(zhì)量，提供數(shù)據(jù)改善印刷工藝

  4,降低維修成本

   回流焊后返修成本比印刷后的返修成本高10倍以上

   錫膏測厚儀檢測發(fā)現(xiàn)不良有助于降低維修成本

 3D錫膏測厚儀的評(píng)估方法

  1、量測的重復(fù)性與再現(xiàn)性測試，即GR&R測試

  方法：選擇同一片PCB錫膏板，選取測試板上的5個(gè)固定測試點(diǎn)（分布在四周及中間），三個(gè)操作員分別對(duì)該P(yáng)CB板進(jìn)行測試，每人測試3次（需要進(jìn)板出板）。把測試結(jié)果記錄到計(jì)算表格中。得出GR&R結(jié)果.

   結(jié)果要求：GR&R>30%不可接受

            10%<GR&R<30%良好

            GR&R<10%非常好

  2、量測的準(zhǔn)確性測試

  方法：對(duì)經(jīng)過第三方檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)塊進(jìn)行檢測，三個(gè)操作員分別對(duì)該標(biāo)準(zhǔn)塊進(jìn)行高度檢測，每人測試10次。把測試結(jié)果記錄到計(jì)算表格中。算出CPK結(jié)果.CPK值越高說明設(shè)備的準(zhǔn)確性越高。

    結(jié)果要求：CPK>1.33 量測準(zhǔn)確性高

             CPK<1.33 量測準(zhǔn)確性不足 

  3、程序制作是否簡單，便捷

  4、輔助功能

   a. SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)表內(nèi)容

   b. CPK產(chǎn)線管控功能